1、真正冷加工，基本無炭化； 2、效率高，相對納秒加工，切割速度可以提高數倍； 3、雙臺面，零上下料時間，題升加工效率； 4、相對于納秒激光加工，碳化極其微弱;相對于納秒加工，速度可提高數倍； 5、支持EMCS,MES系統，利用識別二維碼自動取舍切割圖形單元。
項目 參數 應用范圍 FPC，CVL,FPC微連接，陶瓷，硅片等； 激光功率 10W/15W@40kHz 激光波長 355nm 綜合加工精度 ±20μm 尺寸 (L×W×H) 1600mm×1500mm×1700mm（不含3色燈） 重量 2600kg 脈沖寬度 10ps 頻率范圍 4kHz-1MHz 對象 大加工幅面:550mm×650mm；2.臺面數量:單光束、雙平臺；
